產(chǎn)品用途：
該機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體、光電玻璃及其他硬脆材料的雙面高精度研磨。主要特點：
1、下研磨盤主軸采用液壓軸承支承，運轉精度高。
2、上盤采用繩傳動提升加壓，動作靈活，壓力控制精度高。
3、采用四電機拖動，各電機速度及方向獨立定義，電機速度采用閉環(huán)控制，運行精度高。
4、配備修正輪取放機械手，降低勞動強度。
5、上盤采用可移動式龍門支撐，剛性好，操作方便。
6、采用先進的嵌入式控制器配合工業(yè)現(xiàn)場總線控制。
7、圖形化操作界面擁有20套20步工藝數(shù)據(jù)庫。
8、四級用戶權限管理（管理人員、維護人員、工藝人員、普通操作），方便了各層次人員的操作使用。主要技術參數(shù)：
1、上研磨盤尺寸：φ1572mm×φ572mm×70mm（鑄鐵）2、游星片參數(shù)：公制 Z=152 M=4 а=20°3、游星輪數(shù)量：5片4、最小研磨厚度：
0.5/φ200mm；0.4/φ150mm5、最大研磨厚度：30mm6、最大研磨直徑：φ500mm7、下盤電機：
18.5kW
4極
AC380V8、上盤電機：11kW
4極
AC380V9、太陽輪電機：
1.5kW
4極
AC380V10、 齒圈電機：4kW
4極
AC380V11、 氣源壓力：
0.6-0.7MPa12、 龍門后退距離:800mm13、 外形尺寸：3242mm×2400mm×3000mm14、質(zhì)量：約12000kg