TANISS專(zhuān)業(yè)從事晶圓切割刀片，ESC靜電卡盤(pán)，陶瓷真空吸

盤(pán)，磨刀板，封裝吸嘴等半導(dǎo)體耗材。精密機(jī)械零部件、光電器件、工業(yè)生產(chǎn)制

具的設(shè)計(jì)和加工與組裝，產(chǎn)品涉及光電通訊、半導(dǎo)體、醫(yī)藥機(jī)械等行業(yè)。華弘公

司憑借強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，豐富的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、誠(chéng)信的服務(wù)及質(zhì)量?jī)?yōu)良的産品，在眾多

行業(yè)領(lǐng)域中成爲(wèi)備受推崇的供應(yīng)商和值得信賴(lài)的合作伙伴。公司于2009年3順

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向更多行業(yè)拓展。我們秉承:“守時(shí)誠(chéng)信、客戶(hù)至上”的服務(wù)宗旨，以充

滿(mǎn)自信的工作態(tài)度，精益求精的生産理念，從每個(gè)細(xì)節(jié)與客戶(hù)和諧發(fā)展。

TANISS天力士 ，主要研發(fā)，開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售晶圓劃片刀，芯片切割刀片，ESC靜電吸盤(pán)，CVD靜電吸盤(pán)，PVD加熱器，微孔陶瓷真空吸盤(pán)，半導(dǎo)體封裝吸嘴，切割刀用磨刀板等半導(dǎo)體耗材，精密機(jī)械制造。

用于切割硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導(dǎo)體封裝元件