| 材質(zhì) | 金剛石 |
|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 規(guī)格 | SD3000-C70-CBD3 |
| 類型 | 晶圓切割 |
| 適用范圍 | 硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半 |
| 硬度 | 60 |
| 用途 | 切割 |
| 結(jié)合劑 | 電鍍金剛石 |
| 發(fā)貨期限 | 15天 |
| 品牌 | 天力士TANISS |
| 加工定制 | 是 |
TANISS專業(yè)從事晶圓切割刀片，ESC靜電卡盤，陶瓷真空吸
盤，磨刀板，封裝吸嘴等半導(dǎo)體耗材。精密機(jī)械零部件、光電器件、工業(yè)生產(chǎn)制
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TANISS天力士 ，主要研發(fā)，開發(fā)，生產(chǎn)，銷售晶圓劃片刀，芯片切割刀片，ESC靜電吸盤，CVD靜電吸盤，PVD加熱器，微孔陶瓷真空吸盤，半導(dǎo)體封裝吸嘴，切割刀用磨刀板等半導(dǎo)體耗材，精密機(jī)械制造。
用于切割硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導(dǎo)體封裝元件
