材料 | 硅(Si) |
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材質(zhì) | 金剛石 |
產(chǎn)地 | 中山 |
封裝 | TO-220 |
類型 | 單片機 |
批號 | 12+ |
特性 | 切縫小,耐磨損 |
形狀 | 球形磨頭 |
用途 | 工業(yè)用 |
種類 | 化合物半導體 |
溝道類型 | N溝道 |
品牌 | TANISS |
型號 | SD3000-C90-DDD3 |
加工定制 | 是 |
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件
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晶圓劃片刀 晶圓切割刀片 金剛石切割刀片 Diamond Blades
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