CD水紋超凈清除等離子清洗機(jī)

 PL—BM10大氣等離子清洗機(jī)由三大主要部分組成：

1. 主機(jī)連接電源連接冷卻的處理氣體高射頻電壓等離子源控制模塊氣體控制模塊前面板的操作控制系統(tǒng) 。2. 傳輸氣體和能量的柔性導(dǎo)管。3. 等離子噴頭：由中間電極、外部電極和絕緣區(qū)域組成。

等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：

1.等離子清洗機(jī)處理過的產(chǎn)品，不需要再處理，可直接投入下一道工序。

2.清洗過程不需要添加任何化學(xué)物，也不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，是環(huán)保節(jié)能的清洗機(jī)方法。

3.不用擔(dān)心產(chǎn)品表面凹凸不平，等離子體可全面進(jìn)行清洗。

4.清洗過程非常短，是提高生產(chǎn)效率的有效方法。

5.等離子清洗機(jī)是用等離子體進(jìn)行分解有機(jī)污染物，生產(chǎn)場(chǎng)地也可以一直維持清潔干凈等。

 SMC智能壓力指示，兩級(jí)壓力范圍控制科報(bào)警，切斷?？蛇h(yuǎn)程控制快速啟動(dòng)。

PL—BM10大氣等離子清洗機(jī)參數(shù)：

PL-BM10大氣等離子清洗機(jī)功能：
對(duì)金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機(jī)污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對(duì)被清洗物進(jìn)行消毒、殺菌。

等離子通常稱作物質(zhì)的第四種狀態(tài)，前三種狀態(tài)是固體、液體、氣體，它們是比較常見的**存在于我們周圍。等離子在地球上只存在于某種特定環(huán)境，如閃電、極光**好象把固體轉(zhuǎn)變成氣體需要能量一樣，產(chǎn)生離子體也需要能量。一定量的離子體是由帶電粒子和中性粒子（包括原子、離子和自由粒子）混合組成。離子體能夠?qū)щ姟?/p>

等離子技術(shù)的應(yīng)用：
通過對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的?？梢燥@著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)**能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物。對(duì)許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力，提高**終產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩摹h(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。它是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。

等離子處理的原理：
給一組電極通上射頻電源，電極之間形成高頻交變電場(chǎng)，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場(chǎng)的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對(duì)物體表面進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，而達(dá)到表面處理的目的。在整個(gè)等離子處理過程中，影響等離子處理效果的要素包括過程溫度、射頻功率、氣體分配、真空度、電極設(shè)置、靜電保護(hù)等等 PL-BM10大氣等離子。

優(yōu)點(diǎn)：
1.具有性能穩(wěn)定、性價(jià)比高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。2.對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。3.完全徹底地清除樣品表面的有機(jī)污染物。4.定時(shí)處理、快速處理、清洗效率高。5.綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對(duì)樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。6.在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對(duì)樣品非破壞性處理。

應(yīng)用領(lǐng)域：
光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件**、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。
醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)醫(yī)療器械的消毒和殺菌。

PL-BM10大氣等離子清洗機(jī):

一、清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；
二、等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問題；

三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性；
四、采用無(wú)線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；
五、使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；
六、等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；
七、使用等離子清洗，避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生；
八、等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來(lái)處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；
九、在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。