電源 | 220V |
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系統(tǒng)軟件 | PLC |
人工配備 | 1人 |
性能 | 能滿(mǎn)足目前市場(chǎng)三星/HTC等高端品牌性能測(cè)試要求 |
產(chǎn)品加工尺寸 | 能加工產(chǎn)品寬度小于750MM的各種尺寸 |
華鼎星科技有限公司利用低溫等離子技術(shù)在玻璃行業(yè)得以廣泛應(yīng)用,涵蓋日用產(chǎn)品工程建筑、軍事國(guó)防、生物環(huán)境等。其中工業(yè)、 生物醫(yī)用中惰性的無(wú)機(jī)或有機(jī)材料舉足輕重。玻璃材料表面固定生物分子廣泛應(yīng)用于工業(yè)、生物醫(yī)用相容性材料、基因芯片、蛋白質(zhì)芯片、酶?jìng)鞲衅?、?xì)胞培養(yǎng)基、組織工程生物材料等大量技術(shù)平臺(tái)及工具中,具有廣闊的應(yīng)用。
激活高能量的化學(xué)反應(yīng)的同時(shí),反應(yīng)體系卻處于低溫;反應(yīng)僅涉及材料的淺表面,不損傷材料基質(zhì);屬干式技術(shù),節(jié)水節(jié)能,降低成本,無(wú)公害;反應(yīng)時(shí)間短,效率高,可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的化學(xué)反應(yīng)所不能實(shí)現(xiàn)的反應(yīng);可以處理形狀復(fù)雜材料,材料的表面處理均勻性好。
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至十幾電子伏特,大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特),完全可以破裂有機(jī)大分子的
化學(xué)鍵而形成新鍵;但遠(yuǎn)低于高能放射性射線(xiàn),只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中,電子具有較高
的能量,可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子
聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過(guò)低溫等離子體表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,
或引入含氧極性基團(tuán),使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。