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通過控制波峰的高度來減少錫渣的產(chǎn)生

首先，波峰不要過高，通常不要高于印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要高出印刷電路板焊接面，錫渣的價(jià)格，但是不可以超過元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也很重要，這主要由設(shè)備制造商來決定的。

不能避免錫渣的產(chǎn)生，只能盡可能的將其減少。但同時(shí)，回收錫渣，也需要做好錫渣的處理工作，能夠不讓資源造成浪費(fèi)。

廢錫渣如何存放

首先我們需把錫渣分成幾大類;1類無鉛錫渣、2類有鉛錫渣、3類含銀錫渣，錫渣價(jià)格，大類分好后接著是小類1類的無鉛錫渣分為：波峰焊無鉛錫渣、手工浸焊錫渣、烙鐵焊錫渣、鍍銅線錫渣、噴錫渣、無鉛錫塊、同樣二類、三類也是這樣來細(xì)分，江蘇錫渣，廢錫不易放在潮濕的地方，若太潮濕在冶煉過程中會(huì)廢工時(shí)，但不會(huì)損耗錫渣。

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回收廢錫的光環(huán)逐漸升溫

錫為各國稀缺的礦種之一，屬于稀缺資源，錫是一種綠色環(huán)保金屬，用途卻非常廣泛。錫化學(xué)制品是錫的另一主要終端用途。近年化學(xué)制品領(lǐng)域錫的消費(fèi)量不斷增長。隨著錫塊回收的應(yīng)用范圍越來越廣，回收廢錫的光環(huán)逐漸升溫。

焊錫是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。