產品用途：本機主要用于硅片、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石、砷化鎵、鐵氧體、鈮酸鋰等零件的精研平面加工，也適用于閥板、閥片、光導纖維、計算機儲存盤及其他片狀金屬、非金屬零件的精研平面加工。該設備的主要特點是四動作雙面高速磨削，上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉且自轉的游星運動，上、下面同時均勻磨削，游星輪自轉方向可以改變。上、下研磨盤的平面度可以自動修正，下研盤可以自動抬升，研磨量可分別由計數、計時或測頻自動控制，電機無級調速，啟停平穩(wěn)，并能選擇理想的磨削速度，研磨壓力分重、中、輕無級可調。主要技術參數：
1、研磨盤尺寸：
上研盤φ640mm×φ235mm×28mm
下研盤φ640mm×φ235mm×30mm2、游星輪參數：
公制M=2 Z=114
英制DP12 Z=1083、游輪數量：
5個4、最小加工物厚：
0.2mm5、最大加工物徑：
φ180mm6、研磨盤轉數：
0~58rpm7、主電機：
4kW 380V 1440rpm8、氣源：
0.5~0.6MPa9、外形尺寸（長×寬×高）：
1350mm×960mm×2500mm10、
質量：
約1800kg主機精度：1．下研磨盤端跳：
0.04mm2．上下研磨盤平面度：
0.015mm3.太陽輪徑向跳動：
0.15mm4．齒圈徑向跳動：
0.2mm加工精度（四個修正輪修研后）：1．加工件平行平面度：
0.003mm/Φ75mm 加工能力：
1.
單片承片量：8片/Φ50mm
4片/Φ75mm2.
整盤承片量：40片/Φ50mm
20片/Φ75mm