| 型號(hào) | HFAJ-DF1012G |
|---|---|
| 純度 | 99% |
| 粒徑 | 50納米 |
| 比表面積 | 40m2/g |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 300瓦 |
| 產(chǎn)地 | 合肥 |
| 品名 | 納米氮化鋁粉體 |
| 形態(tài) | 粉狀 |
| 形狀 | 球型 |
| 應(yīng)用范圍 | 導(dǎo)熱填料，陶瓷，高分子改性 |
| 原產(chǎn)地 | 安徽 |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | ISO9001 |
| 品牌 | 合肥艾嘉 |
參數(shù)指標(biāo)：
純度：>99%，
總含氧量：<0.8%
N含量：33.5%
金屬雜質(zhì)含量：200ppm
D50: 50nm
比表面積：40.94m2/g
保存期: 干燥環(huán)境下保存一年
性能：氮化鋁粉體純度高，分布均勻、良好的注射成形性能；具有較高的高溫強(qiáng)度及較高的熱導(dǎo)系數(shù)，具有良好的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕等特性，較低的介電常數(shù)及介電損耗，熱膨脹接近于硅，具有較好的機(jī)械加工性等。是一種具有廣泛應(yīng)用前途的高導(dǎo)熱陶瓷材料。是半導(dǎo)體、功率模快、電子封裝、大規(guī)模集成電路基片，導(dǎo)電蒸發(fā)舟等電子材料領(lǐng)域的重要材料?？梢杂闷渲谱髹釄搴蜐仓＞叩冉Y(jié)構(gòu)材料。
主要用途：
1）用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。
2)制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋；制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。
3）導(dǎo)熱填料：如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。