| 材質 | 多晶金剛石 |
|---|---|
| 類型 | 聚晶金剛石 |
| 密度 | 3.5 |
| 品牌 | 隆鋼 |
| 型號 | 金剛石微粉 |
| 含量≥ | 99.5 |
晶金剛石，又稱聚晶金剛石，多晶鉆石。多晶金剛石通過爆轟法合成，其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似，通過不飽和鍵結合成多晶體結構。與單晶金剛石相比，聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。聚晶金剛石具有自銳性和韌性，在拋光過程中，粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，而新的裂面具有更多鋒利的切削棱，既保證了工件表面質量，又提高了研磨切削效率，在某些高質量要求的產(chǎn)品加工過程中顯示出它獨特的優(yōu)越性。 技術參數(shù)
| 項目 | 狀態(tài)或數(shù)值 | 備考 |
| 外觀 | 黑色粉末或者分散液 |
|
| 形狀 | 類球形 | TEM |
| 晶型 | 聚晶 | X射線衍射 |
| 微粉粒度 | 0-0.05, 0-0.1, 0-0.2,0-0.5, 0-1, 0-2, 1-2, 2-4, 4-8 | 激光粒度分析儀 |
| 密度 | 3.1-3.4g/cm3 |
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| 成分 | C:>99%, Mg:<0.1%, B:<0.005%, O:<0.1%, Na:<0.1%, Ca:<0.05%, Al:<0.01%, Fe:<0.1%, Ba:<0.001％, S:<0.1%, Others:<0.1% |
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| 燃燒灰分 | <0.1% |
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| 規(guī)格 | D10(μm) | D50(μm) | D90(μm) | 應用 |
| PCD 1/15 | ≥0.035 | 0.06-0.09 | ≤0.15 | 光學晶體 超硬合金 陶瓷的表面 精密拋光 |
| PCD 1/8 | ≥0.06 | 0.11-0.14 | ≤0.21 | |
| PCD 1/4 | ≥0.11 | 0.2-0.25 | ≤0.40 | |
| PCD 0-1 | ≥0.40 | 0.48-0.55 | ≤0.72 | |
| PCD 0.5-1 | ≥0.50 | 0.60-0.78 | ≤1.10 | |
| PCD 0-2 | ≥0.70 | 0.90-1.10 | ≤1.50 | |
| PCD 1-2 | ≥1.00 | 1.35-1.65 | ≤2.70 | |
| PCD1-3 | ≥1.10 | 2.00-2.50 | ≤3.80 | 藍寶石拋光 |
| PCD2-4 | ≥1.80 | 2.70-3.10 | ≤4.50 | 藍寶石襯底 粗拋或減薄 |
| PCD3-6 | ≥2.80 | 4.00-4.40 | ≤6.50 | |
| PCD4-8 | ≥3.90 | 5.30-5.80 | ≤8.50 | |
| PCD5-12 | ≥4.80 | 7.50-8.50 | ≤13.00 |
主要特征
1. 具有類似Carbonado的結構外形特征，外觀灰黑色，略呈金屬光澤；
2. 高耐磨性和使用壽命長；
3. 粒度型號齊全，包括微米級、亞微米級和納米級的粒度；
4. 產(chǎn)品質量穩(wěn)定，批次之間差異??；
5. 能夠達到超高純度，主要雜質含量在100ppm以下；
6. 保持較高的切削能力的同時，能夠達到高精密的拋光效果，不易產(chǎn)生劃傷。
應用范圍：
1、藍寶石襯底研磨拋光;LED襯底研磨;襯底毛片研磨液;襯底拋光液;藍寶石窗口片研磨拋光;光學晶體研磨拋光;手表表盤研磨拋光;手機玻璃面板研磨拋光;
2、硒化鋅晶體研磨拋光;Iphone5攝像頭研磨拋光;硬盤磁頭研磨拋光;硬盤盤面研磨拋光;研磨速率高;劃傷小;表面光潔度高;硒化鋅研磨;激光晶體拋光;
3、玻璃拋光;金屬研磨;鋁合金研磨;不銹鋼研磨;金剛石工具;碳化鎢研磨;模具研磨;模具拋光;微粉;陶瓷研磨;手機外殼研磨;
