本機主要適應(yīng)于石英晶片、光學晶體、SMD表面貼裝晶體、玻璃、磁性材料、釤鈷、等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適應(yīng)于高頻晶片的精密研磨和拋光。

        廣泛用于藍寶石表玻璃、鐘表玻璃、鐘表表面、手機玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光學玻璃、光學鏡片、LED芯片、半導(dǎo)體元件、藍寶石襯底、石英晶體片、硅片、諸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鉬片、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金密封環(huán)、鎢鋼片、五金拋光、等各種材料的單面及雙面研磨、拋光． 

主要特點

  1.采用交流變頻電機驅(qū)動，軟啟動、軟停止、平穩(wěn)可靠，沖擊小。

  2.油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)；太陽輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。上盤設(shè)置了緩解，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且還可獨立進行壓力控制。

  3.該設(shè)備可單獨進行壓力控制，而且壓力大小，在該壓力狀態(tài)下的轉(zhuǎn)數(shù)，能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制?？梢圆捎眯薇P方式修整研磨盤。

  4.根據(jù)用戶要求，可與 ALC （頻率監(jiān)控儀）的連接，可以采用可以采用觸摸屏與PLC 程序控制，壓力大小，轉(zhuǎn)數(shù)及速比設(shè)置等，都能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制。

主要技術(shù)參數(shù)