- 品牌:SEIKO/精工
- 型號:BZ-80
- 工作原理:圓盤式研磨機
- 用途:高速萬能研磨機
- 應用領域:五金
- 研磨盤規(guī)格:1050mm
- 最大進樣尺寸:1400mm
- 研磨套件材料:核桃粒
用途:適用于醫(yī)療、飾品、衛(wèi)浴、廚具、刀具、手表殼、樂器、軍工精密配件、其他異型金屬產(chǎn)品等。完全超越手工研磨拋光。針對異型件研磨拋光不變形、無死角、全方位立體研磨拋光控制系統(tǒng):通過集成中央控制系統(tǒng),可任意設定運行速度,回轉(zhuǎn)速度及研磨拋光時間,自動正反轉(zhuǎn)切換功能,自動化程度高。機臺結構和運轉(zhuǎn)方式:機臺設計為減速大轉(zhuǎn)盤傳動4個小轉(zhuǎn)盤運行,4個小轉(zhuǎn)盤傳動24個夾頭,24個夾頭形成公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)、不規(guī)則物理運行方式,研磨拋光產(chǎn)品均可。研磨:針對產(chǎn)品表面粗糙度而搭配研磨介質(zhì),介質(zhì)分為重切削、中切削、輕切削。拋光:通過通用拋光介質(zhì)拋光,可達鏡面效果。