2024年12月4號中國深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)|半導(dǎo)體設(shè)備、材料展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年12月4～6日

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安)

發(fā)展前景：

為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年12月4-6日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì)將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模，最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級盛會(huì)，本次展會(huì)期待您的參與。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

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在浩渺的珠江三角洲，粵港澳大灣區(qū)猶如一顆璀璨的明珠，匯聚了兩區(qū)一省九市的精華資源。這里，將崛起一座擁有全球視野的國際科技創(chuàng)新中心，一個(gè)匯聚世界級先進(jìn)制造業(yè)與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的繁榮集群，有望成為繼紐約、舊金山、東京之后，熠熠生輝的第四個(gè)世界一流灣區(qū)。

這里，是創(chuàng)新能力的熱土，每一座城市都如同活躍的細(xì)胞，不斷迸發(fā)出創(chuàng)新與開放的新活力。它們并肩前行，共同構(gòu)建了一個(gè)充滿無限可能的發(fā)展藍(lán)圖。在這片充滿生機(jī)的土地上，傳統(tǒng)制造業(yè)與現(xiàn)代科技交相輝映，汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)如雨后春筍般蓬勃生長。電子信息與裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域，更是展現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力和廣闊的發(fā)展前景。

粵港澳大灣區(qū)，不僅是資源的聚集地，更是夢想的起航點(diǎn)。這里，將匯聚全球的智慧與力量，共同書寫一個(gè)關(guān)于創(chuàng)新、開放與繁榮的嶄新篇章。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，成為科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。

2022年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)481億美元，預(yù)計(jì)至2024年將增長至522億美元，年復(fù)合增長率約為5.46%，增長平穩(wěn)。中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場。國內(nèi)2022年市場規(guī)模為191億美元，預(yù)計(jì)至2024年市場規(guī)模有望達(dá)到206億美元。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會(huì)的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會(huì)以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會(huì)將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會(huì)整體形象，組委會(huì)保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

組委會(huì)聯(lián)系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2521136721@qq.com

聯(lián)系人：劉 毅